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title: Grabado de silicio con plasma
description: Grabado de silicio con plasma - Grabado con plasma de obleas de silicio Proceso RIE
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[Plasma Knowledge Base ](https://www.thierry-corp.com/es-mx/plasma-knowledgebase)

# [Grabado de silicio con plasma](https://www.thierry-corp.com/es-mx/plasma-knowledgebase/grabado-de-silicio-con-plasma)

 Escrito por [George Osenga](https://www.thierry-corp.com/es-mx/plasma-knowledgebase/author/george-osenga) | Aug 27, 2021 11:00:09 AM

En electrónica hay láminas delgadas de material semiconductor llamadas obleas. Estas obleas de semiconductores generalmente se elaboran mediante **grabado de silicio** y son ampliamente usadas en la producción de circuitos integrados y otros sistemas microelectromecánicos (MEMS). Estas partes son esenciales en casi todos los productos de la tecnologí-a moderna, incluyendo computadoras, teléfonos celulares y otros dispositivos digitales caseros. El grabado de silicio  en obleas es una etapa crucial en los procesos de producción de circuitos integrados, los cuales deben ser muy pequeños y delgados. La creación de los patrones necesarios sobre la superficie de estos dispositivos minúsculos sin dañarlos es una tarea difí-cil. Sin embargo, con ayuda de la [tecnologí-a de plasma](https://www.thierry-corp.com/es-mx/?hsLang=es-mx), el **grabado de silicio** en obleas puede realizarse de manera muy efectiva.

### Cómo se realiza el grabado de silicio

Para realizar el grabado de silicio requerido en la producción de circuitos integrados, Thierry usa un proceso llamado grabado iónico reactivo o RIE (por sus siglas en inglés). Este proceso es una forma diferente de [grabado con plasma](https://www.thierry-corp.com/es-mx/tecnologia-de-plasma/aplicaciones/grabado-por-plasma?hsLang=es-mx) que combina plasma quí-micamente activo, como el XeF2, con partí-culas que producen mayor energí-a fí-sica que el [plasma de argón](https://www.thierry-corp.com/es-mx/plasma-knowledgebase/plasma-de-arg%C3%B3n?hsLang=es-mx). El grabado de silicio requiere un método más vigoroso. El [RIE](https://www.thierry-corp.com/es-mx/tecnologia-de-plasma/aplicaciones/grabado-ionico-reactivo?hsLang=es-mx) puede cumplir con esta tarea y grabar las microestructuras requeridas en las obleas de silicio que se emplean en la elaboración de circuitos integrados.

Para obtener más información sobre el grabado, consulte nuestro libro electrónico titulado "[Estrategia de limpieza y grabado con plasma para una mejor calidad del producto"](https://www.thierry-corp.com/es-mx/estrategia-limpieza-grabado-por-plasma?hsLang=es-mx).

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