Electrónica y Semiconductores

Muchas veces se requiere limpiar con plasma y activar con plasma sin dañar la superficie o el sustrato base de un producto. La incorporación de un proceso de soporte con Gas Plasma para preparar la superficie y conferirle las características deseadas antes de otras etapas del proceso es crucial para el rendimiento. Con Gas Plasma el rendimiento del proceso es consistente y su producto se mantiene en movimiento sin contratiempos a lo largo de la producción cuando se requiere poca finura.

 

Usted puede constatar la facilidad de operación de nuestros sistemas y de que su posesión requiere un bajo costo de mantenimiento. Nuestro utillaje está diseñado para altos rendimientos en productos desde 3 pulgadas hasta 300 mm. Si emplea sustratos o materiales exóticos en su línea de fabricación, encontrará que nuestro utillaje es de manejo fácil y capaz de satisfacer los requerimientos de su proceso de manufactura.

 

El empaque es otra parte crítica de los procesos de manufactura. Tenemos experiencia en la limpieza con plasma, la activación con plasma y la preparación de zonas de soldadura y protuberancias. La consistencia en la preparación de la superficie de los productos antes de concluir redundará en productos terminados más confiables. El rendimiento de nuestros sistemas y su facilidad de uso son recursos confiables y económicos para cualquier línea de manufactura. Al personal de Thierry Plasma le gustaría discutir con usted sobre la aplicación que desea con mayor detalle.

Productos

  • Photo-Resist Removal
  • MEMS
  • Wafer Cleaning
  • Wafer Activation
  • Wafer Thining

ATTO VERSION 2

ZEPTO VERSION 2

TETRA 15

TETRA 140

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