Aplicaciones industriales de la PECVD

 
La deposición química de vapor asistida por plasma (PECVD, por sus siglas en inglés) permite la creación de capas delgadas de gran uniformidad, pureza y adhesión, y de composiciones muy variadas sobre sustratos de diferentes materiales y geometrías. Debido a su versatilidad y eficiencia, así como a la posibilidad de emplearse en procesos de producción a gran escala, esta técnica de recubrimiento con plasma ha encontrado aplicaciones en industrias muy diversas. Por ejemplo, en óptica se emplea en la fabricación de filtros ópticos, láminas antirreflejantes y dispositivos con un índice de refracción determinado; en ingeniería mecánica, para aumentar la vida de herramientas mediante recubrimientos resistentes al desgaste (p. ej., de carbono tipo diamante o cuasi-diamante) o a la corrosión (p. ej., de Cr2O3 o MgO); en electrónica y microelectrónica para dar un recubrimiento aislante (p. ej., de SiO2), semiconductor (p. ej., de Si o GaAs) o conductor (p. ej., de Al o SiCr) a las piezas o dispositivos, y en la producción de celdas solares para la pasivación superficial.

Eficiencia de la PECVD

 
La deposición de una película con propiedades especiales sobre un sustrato puede realizarse de diferentes maneras, entre ellas la PECVD, en la que la mezcla de gases que contienen las sustancias deseadas se activa mediante la aplicación de un voltaje que la transforma en un plasma con especies reactivas (iones, electrones, radicales, átomos y moléculas). Este procedimiento permite que la reacción se lleve a cabo a temperaturas menores (~100 – 400 °C) que la CVD activada térmicamente, lo que la hace particularmente útil cuando el sustrato no resiste temperaturas más altas. Además, si se aumenta la densidad del plasma aumenta también la concentración de las especies reactivas y, en consecuencia, la velocidad de reacción. Incrementar la densidad del plasma permite también trabajar a presiones menores, lo que se traduce en un mayor control de la direccionalidad de los iones. Todo lo anterior contribuye a hacer de la PECVD una técnica de recubrimiento con plasma de gran flexibilidad y eficiencia, apta para un sinnúmero de aplicaciones.
 
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