En qué industrias se emplea el grabado con plasma

 
La tecnología de plasma se usa para modificar superficies en diferentes condiciones, y es más amigable con el ambiente en comparación con la limpieza y el grabado en húmedo debido a que produce menos desechos. La siguiente es una lista de varios de los usos de la tecnología de plasma: Eliminación de contaminantes orgánicos e inorgánicos Aumento de la humectabilidad y la adhesión Aumento de la fuerza de unión Eliminación de residuosLa tecnología de plasma, específicamente el grabado con plasma, se puede emplear, por ejemplo, para pegar plásticos. Por lo general es difícil laquear y pegar los plásticos. Sin embargo, mediante el grabado con plasma es posible aumentar el área superficial y modificar la microestructura de un plástico, lo que da como resultado una mejor unión entre éste y el material que se le pega. Las industrias médica, de manufactura y electrónica requieren grabado con plasma para obtener productos confiables y duraderos. Los procesos de grabado con plasma son esenciales en las industrias médicas porque dispositivos médicos como los catéteres y los filtros tienen que ser seguros y estar bien hechos. Las compañías de manufactura desean superficies metálicas limpias y libres de óxidos antes de procesos de pegado o unión.

Mecanismos de grabado con plasma

 
El grabado con plasma se divide en cuatro mecanismos. Un mecanismo es la pulverización (sputtering e inglés). La pulverización ocurre cuando los iones positivos son acelerados a través de una vaina de plasma y golpean el material de sustrato, transfiriendo energía cinética a los átomos de la superficie que son expulsados de ella. Este mecanismo difiere de los otros tres mecanismos de grabado con plasma porque en este caso la interacción es sólo mecánica. Algunas desventajas de la pulverización son la falta de selectividad y la baja velocidad de grabado. La selectividad es la capacidad de las especies reactivas de eliminar únicamente el material que debe ser eliminado y de evitar la eliminación del material de enmascaramiento (junto con el sustrato que se encuentra debajo de él); el propósito del material de enmascaramiento es impedir el grabado con plasma en dicha área. Otro método de grabado con plasma es el químico. El único propósito del plasma en este caso es suministrar las especies grabadoras en fase gaseosa. En este mecanismo, los iones no golpean el material de sustrato. Las especies activas en fase gaseosa reaccionan con el material de sustrato para formar un producto volátil. Debido a la posibilidad de establecer condiciones menos favorables para las reacciones secundarias no deseadas (por ejemplo, cambiando la temperatura o las cantidades de reactivos), el grabado químico es más selectivo que los otros tres mecanismos.En los mecanismos energético e inhibidor asistidos por iones intervienen encuentros tanto de especies neutras como de iones sobre la superficie. La combinación de las especies neutras y los iones puede favorecer una mayor eliminación de sustrato que en los mecanismos químico y de pulverización. En los mecanismos energéticos asistidos por iones, las especies neutras tienen un efecto despreciable o nulo hasta que los iones incrementan la reactividad del material de sustrato a ellas.
 
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