Grabado con plasma confeccionado para el cliente

 
La tecnología de plasma moderna está confeccionada para sus propósitos específicos y es más flexible en comparación con los sistemas de grabado con plasma anteriores; pueden incluirse accesorios y especificaciones adicionales al diseño y fabricación de las máquinas. Por ejemplo, una etapa de grabado con plasma puede emplear una mezcla gaseosa de cuatro gases diferentes para obtener el resultado deseado. Así, la posibilidad de añadir más gases o de que los múltiples gases compartan controladores puede ser esencial para obtener cierto resultado.El tamaño (anchura, profundidad y altura) del equipo del sistema de grabado con plasma puede fabricarse de acuerdo con las especificaciones deseadas. Además, los clientes de los sistemas de grabado con plasma pueden personalizar la cámara de vacío eligiendo su configuración y tamaño, el material, el tipo de cubierta y el material de cobertura. La cubierta de la cámara puede ser una tapa o una puerta con bisagras. Una puerta con bisagras es más costosa, pero, en algunas situaciones, como en un laboratorio universitario, es más prudente tener una puerta con bisagras en lugar de una tapa, ya que ésta se puede romper fácilmente y mover de su lugar. Se recomienda vidrio de cuarzo como material para la cámara de vacío para aplicaciones de tecnología médica. Algunos sistemas de grabado con plasma usan controladores de flujo de masa (MFC, por sus siglas en inglés) por conductividad térmica para el monitoreo del gas. Los MFC se pueden ajustar y programar constantemente. Otra manera sencilla de monitorear el flujo de gas es con un rotámetro y válvulas de aguja de flujo fijo.La(s) bandeja(s), los electrodos, el generador, la bomba de vacío y el equipo opcional también pueden diseñarse de modo que se ajusten a las necesidades del cliente. El tipo de bandeja (plana, barco de vidrio de cuarzo o tambor rotatorio), su forma (circular o rectangular), el material, las dimensiones y la calidad son especificaciones que se pueden seleccionar. Los tipos de control para los sistemas de grabado con plasma son semiautomático, completamente automático, control-PCCE, control-PC de bajo costo y control-PC. Todos estos tipos de control (con excepción del semiautomático y el completamente automático) incluyen opciones adicionales. Esta variedad de opciones permite adecuar el grabado con plasma a las necesidades del cliente.

Parámetros del grabado con plasma

 
Los parámetros del grabado con plasma que pueden modificarse son la energía, la presión, el tiempo de proceso, el flujo del gas reactivo, la velocidad de flujo de los reactivos y la temperatura. En los sistemas de grabado con plasma, las especies reactivas son importantes. La siguiente es una lista de las características que deben tener las especies reactivas:1. Alta selectividad, es decir, que graben únicamente el material de sustrato y no el material de enmascaramiento2. Alta velocidad de grabado del material de sustrato3. Buena uniformidad del grabado 4. Alta seguridadLa presión del grabado con plasma controla las cantidades de iones y de radicales libres en general. La energía de radiofrecuencia (RF) de entrada debe elegirse para obtener la mayor velocidad de grabado y evitar con ello que se grabe material que no debe ser grabado.
 
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