PVD (DEPOSICIÓN FÍSICA DE VAPOR)

La deposición física de vapor (PVD, por sus siglas en inglés) es un nombre que se emplea para describir cualquier método para depositar películas delgadas mediante la condensación de un material evaporado sobre varias superficies. Este método de recubrimiento es un proceso puramente físico que emplea el bombardeo con plasma en lugar de una reacción química en la superficie como en la deposición química de vapor (CVD). La deposición física de vapor se emplea en la fabricación de dispositivos semiconductores y herramientas de corte recubiertas para el trabajo con metales.

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