Los sistemas de plasma de baja presión son componentes de sistemas de vacío especializados que han sido diseñados, ensamblados y operados para el proceso específico de producir la composición química del plasma de manera segura y repetida.
Estos sistemas de plasma de baja presión ofrecen una amplia gama de opciones para la modificación de la superficie. Algunos ejemplos de esto serían la limpieza precisa de componentes contaminados, la activación por plasma de piezas de plástico, el grabado de materiales orgánicos o inorgánicos, la deposición por plasma, el recubrimiento de baja fricción y el recubrimiento de piezas de plástico con capas similares a PTFE (politetrafluoroetileno). Los sistemas de plasma de baja presión se utilizan en una gran variedad de industrias cuando se trata de combinar materiales o cambiar las características superficiales de los materiales industriales.
Control Cabinet:
W 310 mm H 330 mm D 420 mm
Chamber:
Ø 3.9 in, L 10.9 in
Chamber Volume:
2
Gas Supply:
1 gas channel via needle valve
Generator:
1 pc. with 40 kHz
(optional: 13.56 MHz or 2.45 GHz)
Control:
Semi-Automatic
Control Cabinet:
W 560 mm H 600 mm D 600 mm
Chamber:
Ø 10.5 in, L 16.5 in
Chamber Volume:
24
Gas Supply:
2 gas channel via needle valve
Generator:
1 pc. with 40 kHz
(optional: 13.56 MHz or 2.45 GHz)
Control:
Semi-Automatic
Control Cabinet:
W 600 mm H 1700 mm D 800 mm
Chamber:
W 12" x H 11.8" x D 14.6"
Chamber Volume:
30
Gas Supply:
Mass flow controllers
Generator:
1 pc. with 40 kHz
(optional: 13.56 MHz or 2.45 GHz)
Control:
Touch Screen
Control Cabinet:
W 600 mm H 1700 mm D 800 mm
Chamber Volume:
15
Gas Supply:
Mass flow controllers
Generator:
1 pc. with 40 kHz
(optional: 13.56 MHz or 2.45 GHz)
Control:
PC
Control Cabinet:
W 600 mm H 2100 mm D 800 mm
Chamber Volume:
575
Gas Supply:
Mass flow controllers
Generator:
1 pc. with 40 kHz
(optional: 13.56 MHz or 2.45 GHz)
Control:
PC
Control Cabinet:
W 425 mm H 275 mm D 450 mm
Chamber:
Ø 8.3 in, L 11.8 in
Chamber Volume:
10.5
Gas Supply:
Mass flow controllers
Generator:
1 pc. with 40 kHz
(optional: 13.56 MHz)
Control:
Touch Screen
Control Cabinet:
W 870 mm, H (with feet) 1860 mm, D 1400 mm
Chamber:
∅ 640 mm, D 1000 mm
Chamber Volume:
320
Gas Supply:
2 - 6 MFCs
Generator:
80 kHz - 300 Watt
(13.56 MHz)
Control:
PC
La activación por plasma de baja presión de una superficie se utiliza en la industria para aumentar la fuerza de unión entre el material de base y un adhesivo, recubrimiento o pintura. Este aumento en la fuerza de unión se debe a un cambio en la unión covalente, donde el material de base y el adhesivo comparten electrones para crear un enlace molecular.
La limpieza por plasma de baja presión de una superficie es el proceso de eliminar materiales extraños o contaminación de una pieza. Este proceso de limpieza elimina el material de la superficie al convertirlo en gas. Un buen ejemplo de este tipo de limpieza sería una pieza con contaminación por hidrocarburos expuesta al plasma de oxígeno. El hidrocarburo sólido se convertiría en monóxido de carbono (CO) y radical hidroxilo (HO). Este gas se bombearía desde el sistema de plasma y dejaría una pieza con una superficie limpia.
El grabado por plasma a baja presión de una superficie es el proceso de eliminar material a granel o material estampado cuando se usa con un método de máscara o materiales de tipo fotorresistentes. En comparación con los métodos de grabado a base de disolventes, la principal ventaja del grabado por plasma a baja presión con un proceso de gas seco es la alta resolución y la reducción del costo asociado debido a la falta de  corrientes de desechos generadas. También hay un mayor nivel de seguridad debido a la falta de manipulación mecánica de los materiales de grabado con fluidos corrosivos.
El grabado por plasma de baja presión con un componente direccional se denomina grabado iónico reactivo (RIE). El método de RIE es el proceso de aplicar una carga a la superficie de la pieza que se desea grabar. Esta carga acelera el grabado por plasma con la carga opuesta directamente en la muestra que se grabará. Esta aceleración direccional del plasma de grabado aumenta la velocidad de grabado de la muestra en una dirección. La velocidad de grabado direccional produce estructuras grabadas con paredes que son más verticales. Estas paredes verticales permiten la producción de características más pequeñas o más densas en comparación con las características grabadas sin un proceso direccional.
La deposición por plasma de baja presión es el proceso de generar un recubrimiento o capa en la superficie de una pieza mediante el uso de una mezcla de gas procesado por plasma o un monómero líquido vaporizado como materia prima en un proceso por plasma. Este proceso tiene la ventaja de realizarse en la misma cámara que un proceso de activación por plasma, sin romper el vacío. Otro beneficio de este proceso de recubrimiento es que se realiza como un proceso en seco sin la generación de corrientes de desechos acuosos.
La deposición por plasma de baja presión también es capaz de producir un recubrimiento de baja fricción. Este recubrimiento de baja fricción se utiliza comúnmente para recubrir juntas tóricas y sellos elastoméricos en un esfuerzo por seleccionarlos mediante alimentadores vibratorios o manipularlos durante la fabricación sin dañarlos. Además, este recubrimiento se puede utilizar para proporcionar una mayor facilidad de ensamblaje o disminuir el desgaste en superficies selladas acopladas.
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