Existen partículas contaminantes microscópicas que no son visibles a simple vista y que se encuentran sobre todas las superficies. Casi siempre, estas partículas contaminantes deben eliminarse como un primer paso para producir una adhesión impecable entre superficies cuando se trabaja en aplicaciones de pegado, impresión, pintura, unión o recubrimiento.
La tecnología de limpieza por plasma ofrece soluciones para cualquier tipo de partículas contaminantes y sustratos. En el proceso de limpieza, los residuos contaminantes de nivel molecular se eliminan de una superficie mediante un método en seco, que consiste en convertir los materiales extraños en gas. Este proceso de cambiar el estado de un sólido o un líquido difuminable a estado gaseoso sin exponer la pieza a un líquido se prefiere a los métodos de limpieza estándares.
Con un sistema de limpieza por plasma, prácticamente no existen limitaciones en cuanto a los materiales que pueden tratarse. Del mismo modo, los polímeros (sólidos o fibras), metales, cauchos, cerámica y vidrio son adecuados para la limpieza por plasma. Es un procedimiento ecológico, más seguro y más eficaz que los procedimientos tradicionales de limpieza con productos químicos húmedos.
El plasma de oxígeno (O2) reacciona con moléculas de carbono e hidrógeno en un contaminante extraño a base de hidrocarburos en la superficie de la pieza. Este contaminante se convierte a un estado gaseoso y se elimina de la pieza de trabajo sin la aplicación de un fluido.
El plasma de hidrógeno (H2) es un poderoso agente reductor. Se utiliza para limpiar o reducir los óxidos de la superficie de metales o capas de óxido a granel.
A diferencia del oxígeno y el hidrógeno, el argón (Ar) no es químicamente reactivo, pero los iones de argón comparativamente pesados generados en el sistema de plasma tienen mucha energía y ejercen un efecto de microarenado al impactar contra la superficie. Esto realizará una limpieza por plasma de la superficie y la activará para los siguientes pasos de producción. El plasma de argón por sí solo o en combinación con otros gases puede acelerar otros procesos de fabricación.
Control Cabinet:
W 310 mm H 330 mm D 420 mm
Chamber:
Ø 3.9 in, L 10.9 in
Chamber Volume:
2
Gas Supply:
2 gas channel via needle valve
Generator:
1 pc. with 40 kHz
(optional: 13.56 MHz or 2.45 GHz)
Control:
Semi-Automatic
Control Cabinet:
W 560 mm H 600 mm D 600 mm
Chamber:
Ø 10.5 in, L 16.5 in
Chamber Volume:
24
Gas Supply:
Mass flow controllers
Generator:
1 pc. with 40 kHz
(optional: 13.56 MHz or 2.45 GHz)
Control:
Touch Screen
Control Cabinet:
W 600 mm H 1700 mm D 800 mm
Chamber:
W 15.8" x H 15.8" x D 24.6"
Chamber Volume:
100
Gas Supply:
Mass flow controllers
Generator:
1 pc. with 40 kHz
(optional: 13.56 MHz or 2.45 GHz)
Control:
Touch Screen
Control Cabinet:
W 425 mm H 275 mm D 450 mm
Chamber:
Ø 8.3 in, L 11.8 in
Chamber Volume:
10.5
Gas Supply:
Mass flow controllers
Generator:
1 pc. with 40 kHz
(optional: 13.56 MHz)
Control:
Touch Screen
Control Cabinet:
W 562 mm H 211 mm D 450 mm
Generator:
1 pc. with 40 kHz
Control:
Semi-Automatic
Control Cabinet:
W 562 mm H 360 mm D 650 mm
Generator:
1 pc. with 40 kHz
Control:
PC
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