Deposición química de vapor

La deposición química de vapor es un proceso de recubrimiento con plasma que Thierry puede realizar usando sus sistemas de plasma a baja presión.

La deposición química de vapor es un proceso de recubrimiento con plasma que Thierry puede realizar usando sus sistemas de plasma a baja presión. La deposición química de vapor (CVD, por sus siglas en inglés) permite depositar capas extremadamente delgadas sobre una superficie. Esto se logra calentando la superficie a una temperatura elevada antes de canalizar un monómero en la cámara. El monómero deja un recubrimiento sobre cualquier material que el fabricante desee emplear. La CVD se emplea en el campo de los semiconductores para aplicar películas o recubrimientos muy delgados sobre superficies. Generalmente las superficies son recubiertas con capas de carbono, silicio, nanotubos de carbono, carburo de silicio o nitruro de silicio.  La CVD también se puede emplear en la producción de diamantes sintéticos.

CVD asistida por plasma

La deposición química de vapor asistida por plasma (PECVD, por sus siglas en inglés) es una forma superior de CVD. En este proceso se emplea plasma para acelerar el proceso de recubrimiento de superficies. Los equipos para recubrimiento con plasma de Thierry son capaces de realizar CVD de manera relativamente sencilla sin que objeto al que se aplica el tratamiento sufra un estrés térmico elevado.